Η κινεζική Huawei παρουσίασε μια νέα τεχνολογική προσέγγιση για την ανάπτυξη προηγμένων ημιαγωγών, παρά τους περιορισμούς που έχουν επιβάλει οι ΗΠΑ, εντείνοντας τον ανταγωνισμό με την Apple και τη Nvidia στην παγκόσμια αγορά τεχνολογίας.
Η νέα τεχνολογία, με την ονομασία “LogicFolding”, αφορά την κατασκευή των μικροτσίπ Kirin που θα χρησιμοποιηθούν σε smartphones της εταιρείας από το φθινόπωρο. Η Huawei…